S系列（Standard ）
芯能半導(dǎo)體用于工業(yè)電機驅(qū)動的S系列（Standard 系列）芯片截止2023年8月底出貨超過8000萬顆，有出貨記錄的終端客戶超過300家，很多客戶使用時間超過5年。
芯能半導(dǎo)體S系列的芯片是針對工業(yè)變頻器、伺服等工業(yè)電機驅(qū)動市場開發(fā)的1200V高短路耐量系列IGBT，芯片覆蓋 15A、25A、40A、50A、75A、100A、150A等。
基于S系列的芯片，芯能半導(dǎo)體的產(chǎn)品涵蓋了單管、智能功率模塊（IPM）和功率集成模塊（PIM）三種產(chǎn)品表現(xiàn)形態(tài)，覆蓋了工業(yè)電機驅(qū)動的不同板型和功率等級的需求。
單管產(chǎn)品
對于單管產(chǎn)品，基于S系列的芯片，提供了全電流等級的產(chǎn)品，包括15A、25A、40A、50A、75A。這些單管產(chǎn)品適用于不同的應(yīng)用場景，具有高可靠性、高一致性和高穩(wěn)定性。
IPM產(chǎn)品
對于IPM產(chǎn)品，基于S系列芯片，芯能半導(dǎo)體推出了10A、15A、25A的智能功率模塊，集成了高壓預(yù)驅(qū)，對客戶提供了更便捷和緊湊的解決方案。
PIM產(chǎn)品
對于PIM產(chǎn)品，基于S系列芯片，提供了更多的電流等級，包括15A、25A、40A、50A、75A、100A、150A和200A。PIM產(chǎn)品是集成了IGBT管和相關(guān)整流管，具有更高的功率處理能力和集成度。
下一代：V系列（Victory）
芯能半導(dǎo)體在經(jīng)過多年的技術(shù)沉淀和應(yīng)用積累，正在推出S系列的下一代V系列芯片，V系列芯片將基于2.4um的pitch進行設(shè)計和開發(fā)。這一舉措旨在實現(xiàn)更高的集成度和功率密度，從而提高產(chǎn)品的性能，并滿足電機驅(qū)動應(yīng)用的需求。
V系列芯片技術(shù)升級點是在有限的空間內(nèi)容納更多的功率，這將顯著提高IGBT的性能。更高的功率密度將使電機驅(qū)動系統(tǒng)能夠提供更大的輸出功率，從而提升效率和性能。
基于2.4um pitch進行設(shè)計的V系列第一代產(chǎn)品已經(jīng)完成了基本功能測試，并表現(xiàn)出色。
掃碼關(guān)注
